GoKeN_SDS ha scritto mer, 22 ottobre 2003 alle 22:52
Nucci86 ha scritto mer, 22 ottobre 2003 alle 22:28
ah!...un mio amico qualche giorno fa mi ha detto che in casi di necessita si potrebbe usare anche l'attak...(l'unico problema e che poi non si possono più levare chiaramente!!)
no guarda l'attack è molto più facile da togliere che la pasta adesiva...
La soluzione ideale sarebbe spalmere la ceramique/silver su tutto il chip, tranne negli angoli, dove andrà la pasta adesiva. In questo modo riesci a togliere il dissi, anche ruotandolo un po'. Se usi 100% pasta adesiva farai una fatica assurda a toglierlo, devi ricorrere al metodo freezer+phon...
Un'altra soluzione, chiaramente meno professionale ma economica, consiste nello spalmare ceramique/silver sul chip e agli angoli metti 4 puntine di attack (tipo con un cotton fioc imbevuto di attack). Il fatto è che l'attack, riscaldandosi, aumenta un po' il volume e quindi fa "alzare" il dissipatore col suo spessore. Se però ne metti poco credo che lo spessore sia trascurabile...